崗位職責(zé)是什么
器件模型崗位是半導(dǎo)體行業(yè)中的關(guān)鍵角色，主要負(fù)責(zé)創(chuàng)建、驗證和優(yōu)化用于模擬集成電路性能的數(shù)學(xué)模型。這些模型為設(shè)計工程師提供了預(yù)測器件行為的基礎(chǔ)，以便在實際制造之前進(jìn)行設(shè)計優(yōu)化和故障排除。
崗位職責(zé)要求
1. 精通半導(dǎo)體物理，具備扎實的器件理論知識。
2. 熟練掌握器件建模軟件和編程語言（如spice, verilog-a等）。
3. 具備優(yōu)秀的分析能力和問題解決技巧，能從實驗數(shù)據(jù)中提取關(guān)鍵信息。
4. 良好的項目管理和團(tuán)隊協(xié)作能力，以確保模型開發(fā)按時完成。
5. 對新技術(shù)和行業(yè)發(fā)展趨勢保持敏感，持續(xù)提升模型的準(zhǔn)確性和效率。
崗位職責(zé)描述
器件模型崗位的工作日常包括但不限于：
1. 分析實驗數(shù)據(jù)，建立和校準(zhǔn)器件模型，確保模型能夠準(zhǔn)確反映真實器件的行為。
2. 與研發(fā)團(tuán)隊合作，理解和解析新器件的特性，為新設(shè)計提供精確的模型。
3. 參與仿真流程的優(yōu)化，提高設(shè)計效率，減少設(shè)計周期。
4. 撰寫技術(shù)報告，詳細(xì)記錄模型開發(fā)過程和結(jié)果，供內(nèi)部團(tuán)隊和合作伙伴參考。
5. 不斷評估和整合新的建模方法和技術(shù)，以適應(yīng)不斷發(fā)展的半導(dǎo)體工藝和器件架構(gòu)。
有哪些內(nèi)容
1. 實驗數(shù)據(jù)分析：收集和分析實驗數(shù)據(jù)，識別器件的關(guān)鍵參數(shù)，構(gòu)建數(shù)學(xué)模型。
2. 建模工作：編寫和調(diào)試模型代碼，實現(xiàn)器件的電氣行為模擬。
3. 仿真驗證：通過模擬實驗對比，驗證模型的準(zhǔn)確性和適用范圍。
4. 技術(shù)文檔：編寫詳細(xì)的模型說明文檔，包括模型原理、使用方法和注意事項。
5. 團(tuán)隊協(xié)作：與設(shè)計工程師、工藝工程師緊密合作，解決設(shè)計過程中的問題。
6. 技術(shù)研究：跟蹤業(yè)界最新器件模型技術(shù)，參與研發(fā)創(chuàng)新，提升公司建模能力。
7. 培訓(xùn)與指導(dǎo)：可能需要為新入職員工或?qū)嵙?xí)生提供器件建模的培訓(xùn)和支持。
器件模型崗位是連接半導(dǎo)體理論與實踐的重要橋梁，從業(yè)者需具備深厚的專業(yè)知識和敏銳的技術(shù)洞察力，以推動集成電路設(shè)計的高效與精確。
器件模型崗位職責(zé)范文
第1篇 器件模型工程師崗位職責(zé)
器件模型與存儲單元工程師 中電?？?中電海康集團(tuán)有限公司,中電?？?中電?？?1. 協(xié)同器件測試工程師對磁性隧道結(jié)mtj和cmos器件進(jìn)行全面測量。
2. 建立及維護(hù)磁性隧道結(jié)mtj位元的緊湊模型compact model。
3. 通過對實測數(shù)據(jù)的分析驗證mtj和特殊cmos模型。
4. 設(shè)計各類mram存儲單元及其測試結(jié)構(gòu)。
5. 協(xié)同測試工程師對存儲單元進(jìn)行測試和分析。
6. 優(yōu)化與mram相關(guān)的設(shè)計規(guī)則。
任職要求:
1. 物理,微電子或相關(guān)專業(yè)碩士學(xué)歷及以上;
2. 有3年以上微電子器件模型開發(fā)經(jīng)驗,對cmos器件工藝和模型有全面的了解;
3. 熟悉verilog-a和spice仿真工具以及模型;
4. 熟悉cmos器件測試方法;
5. 有存儲器設(shè)計或開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先;
6. 有mram、rram、pcm、memoristor 等器件模型開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先;
第2篇 器件模型崗位職責(zé)任職要求
器件模型崗位職責(zé)
崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)ic設(shè)計，仿真驗證，版圖控制，制版輸出流片等;
2、設(shè)計芯片的測試驗證方法，并和測試工程師合作完成測試;
3、芯片datasheet編寫;
4、對應(yīng)用方案設(shè)計、測試提供技術(shù)支持;
5、配合其他部門解決產(chǎn)品出現(xiàn)的問題。
崗位要求:
1、集成電路、微電子、電力電子等相關(guān)專業(yè)，碩士學(xué)歷，具有兩年以上工作經(jīng)驗;
2、cet6級以上，并具備良好的英語讀寫能力;
3、熟悉器件模型，器件參數(shù)、熟悉cmos/bicmos/bcd基本器件結(jié)構(gòu);
4、了解ic線路與版圖設(shè)計流程和制造工藝;
5、了解電源控制原理，主要是dc-dc或ac-dc開關(guān)電源的各種拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)、控制原理;
6、具備較強的文檔撰寫和審核能力、獨立分析和解決問題的能力;
7、具備較強的實際操作能力，能夠完成芯片相關(guān)的實驗任務(wù)。
公司福利:
1、五險一金
2、有薪假期:包括年休假、病假、婚假、產(chǎn)假、喪假、工傷假和國家法定節(jié)假日等。
3、健康體檢:定期組織員工進(jìn)行體檢，以保障員工身體健康。
4、節(jié)日福利:傳統(tǒng)節(jié)日為員工發(fā)放節(jié)日禮物，共慶傳統(tǒng)佳節(jié)。
5、雙休，八小時工作制，有午餐補貼。崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)ic設(shè)計，仿真驗證，版圖控制，制版輸出流片等;
2、設(shè)計芯片的測試驗證方法，并和測試工程師合作完成測試;
3、芯片datasheet編寫;
4、對應(yīng)用方案設(shè)計、測試提供技術(shù)支持;
5、配合其他部門解決產(chǎn)品出現(xiàn)的問題。
崗位要求:
1、集成電路、微電子、電力電子等相關(guān)專業(yè)，碩士學(xué)歷，具有兩年以上工作經(jīng)驗;
2、cet6級以上，并具備良好的英語讀寫能力;
3、熟悉器件模型，器件參數(shù)、熟悉cmos/bicmos/bcd基本器件結(jié)構(gòu);
4、了解ic線路與版圖設(shè)計流程和制造工藝;
5、了解電源控制原理，主要是dc-dc或ac-dc開關(guān)電源的各種拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)、控制原理;
6、具備較強的文檔撰寫和審核能力、獨立分析和解決問題的能力;
7、具備較強的實際操作能力，能夠完成芯片相關(guān)的實驗任務(wù)。
器件模型崗位
第3篇 器件模型工程師崗位職責(zé)任職要求
器件模型工程師崗位職責(zé)
職責(zé)描述:
1) 負(fù)責(zé)eda產(chǎn)品中半導(dǎo)體器件模型的開發(fā)與維護(hù);
2) 負(fù)責(zé)對半導(dǎo)體器件模型進(jìn)行優(yōu)化，提高收斂性、精度及速度;
3) 負(fù)責(zé)產(chǎn)品部分功能模塊的流程設(shè)計、軟件開發(fā)和支持維護(hù)工作。
任職要求:
1) 微電子、電子、物理、信息或相關(guān)理工科專業(yè)碩士及以上學(xué)歷;
2) 溝通能力強，具備良好的獨立工作能力和團(tuán)隊合作精神;
3) 熟悉c/c++編程語言，有相關(guān)開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先;
4) 熟悉linu_操作系統(tǒng)，掌握linu_下的常用命令優(yōu)先;
5) 英語聽說讀寫流利。
器件模型工程師崗位
第4篇 器件模型崗位職責(zé)
高級模擬線路工程師 職位信息
1、完成模擬電路設(shè)計、仿真和驗證及相應(yīng)文檔撰寫等工作。
2、指導(dǎo)/協(xié)助版圖工程師完成相應(yīng)模塊版圖設(shè)計。
3、協(xié)助完成相關(guān)電路的實驗室測試等工作
職位要求
1、熟練掌握混合信號芯片設(shè)計流程,熟悉器件模型,器件參數(shù)和ic制造工藝,具有較強的模擬電路分析能力。熟練使用模擬電路設(shè)計cadence、synopsys和matlab等eda工具。
2、掌握delta-sigma adc、delta-sigma dac、sar adc, flash adc, 低噪聲運算放大器中的一種或者多種;
3、具有三年以上模擬集成電路設(shè)計工作經(jīng)驗,能利用matlab或verilog-a進(jìn)行系統(tǒng)級建模和仿真優(yōu)先考慮。 職位信息
1、完成模擬電路設(shè)計、仿真和驗證及相應(yīng)文檔撰寫等工作。
2、指導(dǎo)/協(xié)助版圖工程師完成相應(yīng)模塊版圖設(shè)計。
3、協(xié)助完成相關(guān)電路的實驗室測試等工作
職位要求
1、熟練掌握混合信號芯片設(shè)計流程,熟悉器件模型,器件參數(shù)和ic制造工藝,具有較強的模擬電路分析能力。熟練使用模擬電路設(shè)計cadence、synopsys和matlab等eda工具。
2、掌握delta-sigma adc、delta-sigma dac、sar adc, flash adc, 低噪聲運算放大器中的一種或者多種;
3、具有三年以上模擬集成電路設(shè)計工作經(jīng)驗,能利用matlab或verilog-a進(jìn)行系統(tǒng)級建模和仿真優(yōu)先考慮。
