- 目錄
第1篇 pcb工程師崗位職責(zé)職位要求
職責(zé)描述：
崗位職責(zé)：
1、根據(jù)產(chǎn)品需求以及系統(tǒng)方案，從事pcb設(shè)計(jì)及調(diào)試工作，主要涉及數(shù)字信號(hào)處理、接口控制協(xié)議等；
2、負(fù)責(zé)相關(guān)業(yè)務(wù)功能的系統(tǒng)測(cè)試；
3、負(fù)責(zé)開發(fā)過程中各個(gè)階段文檔編寫；
4、產(chǎn)品投產(chǎn)時(shí)，提供與生產(chǎn)相關(guān)的技術(shù)支持。
職位要求：
1. 本科以上學(xué)歷，通信工程、電子工程等相關(guān)專業(yè)畢業(yè)；
2. 有從事pcb設(shè)計(jì)相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)；
3. 熟練使用protel 99 se/cadence等電路設(shè)計(jì)軟件;
4. 熟悉電子產(chǎn)品的開發(fā)及相關(guān)業(yè)務(wù)領(lǐng)域的知識(shí)，能夠熟練地閱讀相關(guān)的硬件原理圖，精通模擬電路設(shè)計(jì)者優(yōu)先；
5. 熟悉數(shù)?；旌嫌布娐返膒cb設(shè)計(jì)，有emi/emc相關(guān)經(jīng)驗(yàn)。
崗位要求：
學(xué)歷要求：本科
語言要求：不限
年齡要求：不限
工作年限：3-4年經(jīng)驗(yàn)
第2篇 硬件pcb工程師崗位職責(zé)硬件pcb工程師職責(zé)任職要求
硬件pcb工程師崗位職責(zé)
pcb硬件開發(fā)工程師崗位要求:
1、本科及以上學(xué)歷，電力電子、自動(dòng)化及電子類相關(guān)專業(yè);
2、具備2年以上元器件選型分析、原理圖設(shè)計(jì)及pcb布線;
3、熟悉protel99se以及autium designer，對(duì)數(shù)字電路、模擬電路、安規(guī)和emc較為熟悉，掌握pcb設(shè)計(jì)布線;
4、熟悉emc(esd、emi)、si、pi對(duì)產(chǎn)品設(shè)計(jì)的重要性，能夠在pcb中做合適的處理，了解常用dsp、fpga、ad等器件的封裝及尺寸;
5、與系統(tǒng)及測(cè)試組密切合作，完成系統(tǒng)集成及集成測(cè)試。分析并解決不同問題及測(cè)試中發(fā)生的漏洞;
6、具備相關(guān)電力電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，有fpga編程經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
7、具有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力和接受新技術(shù)能力，且具有良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)精神;
8、能承受較大工作壓力，滿足一定的出差要求。
崗位職責(zé):
1.根據(jù)產(chǎn)品需求，開發(fā)設(shè)計(jì)電力電子產(chǎn)品中的控制系統(tǒng)、驅(qū)動(dòng)電路以及電源設(shè)計(jì);
2、根據(jù)開發(fā)過程對(duì)產(chǎn)品提出改進(jìn)或升級(jí)意見;
4、編寫相關(guān)技術(shù)文檔;
5、應(yīng)用維護(hù)及后續(xù)的技術(shù)支持。崗位要求:
1、本科及以上學(xué)歷，電力電子、自動(dòng)化及電子類相關(guān)專業(yè);
2、具備2年以上元器件選型分析、原理圖設(shè)計(jì)及pcb布線;
3、熟悉protel99se以及autium designer，對(duì)數(shù)字電路、模擬電路、安規(guī)和emc較為熟悉，掌握pcb設(shè)計(jì)布線;
4、熟悉emc(esd、emi)、si、pi對(duì)產(chǎn)品設(shè)計(jì)的重要性，能夠在pcb中做合適的處理，了解常用dsp、fpga、ad等器件的封裝及尺寸;
5、與系統(tǒng)及測(cè)試組密切合作，完成系統(tǒng)集成及集成測(cè)試。分析并解決不同問題及測(cè)試中發(fā)生的漏洞;
6、具備相關(guān)電力電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，有fpga編程經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
7、具有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力和接受新技術(shù)能力，且具有良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)精神;
8、能承受較大工作壓力，滿足一定的出差要求。
崗位職責(zé):
1.根據(jù)產(chǎn)品需求，開發(fā)設(shè)計(jì)電力電子產(chǎn)品中的控制系統(tǒng)、驅(qū)動(dòng)電路以及電源設(shè)計(jì);
2、根據(jù)開發(fā)過程對(duì)產(chǎn)品提出改進(jìn)或升級(jí)意見;
4、編寫相關(guān)技術(shù)文檔;
5、應(yīng)用維護(hù)及后續(xù)的技術(shù)支持。
第3篇 pcb工程師崗位職責(zé)以及職位要求
pcb工程師職位要求
1.大專及以上學(xué)歷，電子相關(guān)專業(yè)畢業(yè)，熟悉電子硬件知識(shí)、原理，精通電子電路知識(shí)；
2.具有2年以上pcb layout的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；
3.熟悉pcb單板工藝、pcb檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)，熟練使用pads軟件進(jìn)行多層pcb設(shè)計(jì)；
4.對(duì)emi有深刻的認(rèn)識(shí)，能正確處理電路中的屏蔽、濾波、接地等問題；
5.具有較強(qiáng)的責(zé)任心和上進(jìn)心，能承擔(dān)較強(qiáng)壓力的工作；
6.有開關(guān)電源、逆變器等電源項(xiàng)目經(jīng)歷優(yōu)先。
pcb工程師崗位職責(zé)
1.負(fù)責(zé)電路pcb繪制，電子元器件的布局與布線，元器件庫的建立與管理，pcb加工gerber文件的生成；
2.協(xié)助生成和維護(hù)原理圖，pcb layout及相關(guān)生產(chǎn)數(shù)據(jù)生成；
3.跟蹤pcb 制板及smt 過程，和相關(guān)部門及供應(yīng)商密切協(xié)作，解決相關(guān)問題；
4.協(xié)助硬件工程師處理簡(jiǎn)單硬件問題及輔助測(cè)試。
第4篇 pcb工程師職位描述與崗位職責(zé)任職要求
職位描述：
崗位職責(zé)：
1.負(fù)責(zé)元器件封裝制作、維護(hù)元件封裝庫；
2.配合結(jié)構(gòu)工程師、硬件工程師完成pcb 布局與layout 走線；
3.制作gerber 文檔，smt生產(chǎn)文件，與pcb 板廠進(jìn)行工程確認(rèn)；
4.負(fù)責(zé)主板pcb 發(fā)板前評(píng)審檢查，能積極配合硬件、結(jié)構(gòu)工程師完成pcb 走線、布局優(yōu)化；
5.負(fù)責(zé)產(chǎn)品bom制作與金蝶系統(tǒng)的錄入，協(xié)助硬件工程師完成其它力所能及的事。
任職要求：
1.本科及以上學(xué)歷，通信、電子等相關(guān)專業(yè)；
2.2年以上工作經(jīng)驗(yàn)，有高頻信號(hào)走線相關(guān)經(jīng)驗(yàn)；
3.熟練使用ad或candans軟件.
4.擁有多層pcb 板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，熟悉pcb制板工藝；
5.責(zé)任心強(qiáng)，良好的團(tuán)隊(duì)合作精神，能夠承受一定的工作壓力。
